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在AI数据中心供电方案中，公司配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。 在先进封装领域，天岳先进配合全球头部客户推进SiC（碳化硅）的应用突破。同时，在芯片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。 其中，与AI产业链相关，主要是AI数据中心电源以及先进封装。尤其是先进封装
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发布时间：07:21:25
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